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職位信息
參與芯片原始需求分析和設(shè)計(jì)規(guī)格的定義；
負(fù)責(zé)大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)芯片的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，包括架構(gòu)設(shè)計(jì)，工藝評(píng)估，選擇IP、建立模型、評(píng)估系統(tǒng)性能；
指導(dǎo)驅(qū)動(dòng)、芯片前后端流程、FPGA原型和系統(tǒng)仿真；
指導(dǎo)和檢視團(tuán)隊(duì)成員的模塊實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)。
崗位要求：
 
10年以上ASIC開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
精通芯片開(kāi)發(fā)全流程，有多個(gè)大規(guī)模芯片的成功經(jīng)驗(yàn)；
具有擔(dān)任大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)芯片（交換、路由等）架構(gòu)師的經(jīng)驗(yàn)；
良好的書(shū)面和口頭表達(dá)能力；
高度的責(zé)任心和敬業(yè)精神，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神。